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自主研发突破创新精工制造行业领先

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电子防御业务概述

电子防御产品线涵盖了小型化微系统集成产品、功能模块以及基础芯片的设计和研发；模块类产品包括射频类和数字类，射频类模块包括变频器、宽带射频接收模块、多通道射频前端模块等，数字类模块包括多通道宽带采集模块和高速大容量存储模块；芯片类产品涵盖了功率放大器、驱动放大器混频器、限幅器、低噪声放⼤器等射频类芯片、套片及定制化产品。

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微系统产品业务概述

微系统是一项多学科交叉的新兴高新技术，在信息、生物、航天、军事等领域具有广泛的应⽤前景，对于国家保持技术领先优势具有重要意义，它以微电子技术、射频与无线电技术、光学（或光电子学）技术、微机电系统（MEMS）等技术为核心，通过系统架构和软件算法，从系统工程的高度出发，通过包封、互连等精细加工技术，在框架、基板等载体上制造、装配、集成微小型化功能装置。微系统具有高集成度、微小型化、低功耗、高可靠性、⾼效率等优点。它被公认为21世纪的革命性技术之一。

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芯片集成微系统

芯片集成微系统将异类器件通过三维集成的结构和途径，将微电子器件、光电子/光子器件和MEMS/NEMS器件精细集成在一个微结构中，形成芯片级高性能微小型电子系统。它比目前的SoC、SiP及各种三维集成的混合集成电路、功能模块具有更⾼的集成水平和更强的功能。

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功能集成微系统

得益于在MMIC技术中GaAs、GaN的技术积累，我司典型的功能集成微系统产品包括：针对无人机、导引头、诱饵等平台小型化集成需求的侦察、干扰、模拟载荷。该类型产品技术先进、性能优异，已获得部队、军⼯研究所和军队院校的认可。

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微系统定制化产品

可根据需求进行微系统类型的产品定制。

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芯片类货架产品

芯片类货架产品包括功率放大器、驱动放大器、混频器、限幅器、低噪声放大器、收发一体福相多功能、矢量调制器、射频模组MCM和SIP等射频芯片类产品，产品线丰富，目前共有150余款货架产品，实现了射频芯片套片化和谱系化、一站式解决用户的射频套片需求。

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业务范围

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