微系统产品业务概述
微系统简述
DARPA定义的微系统：在微电子、微机械、微光学等基础上，把传感器、驱动器、执行器和信号处理器等集成在一起的、具有一种或多种功能的微装置。
微系统是一项多学科交叉的新兴高新技术，在信息、生物、航天、军事等领域具有广泛的应用前景，对于国家保持技术领先优势具有重要意义，它以微电子技术、射频与无线电技术、光学（或光电子学）技术、微机电系统（MEMS）等技术为核心，通过系统架构和软件算法，从系统工程的角度出发，通过包封、互连等精细加工技术，在框架、基板等载体上制造、装配、集成微小型化功能装置。微系统具有高集成度、微小型化、低功耗、高可靠性、高效率等优点。它被公认为21世纪的革命性技术之一。
微 系 统 技 术 的 发 展 主 要 集 中 在M M I C（Monolithic Microwave Integreated Circuit，单片微波集成电路），MCM（Multi－chip Module，多芯片模块），MEMS（Micro－Electro－Mechanical System，微机电系统），SOC（System on Chip，片上系统），SIP（System In Package，系统级封装）等技术上。以MMIC技术发展为例，从半导体材料来说，宽禁带半导体的异军突起为微系统技术提供了有力的基石;以GaAs为代表的第二代半导体已发展成熟，正大力发展以GaN为代表的第三代半导体MMIC器件。MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等有代表性的微系统技术的发展，促使微系统技术正向单片高功率多功能芯片、多芯片三维组装(3DMCM)、异构集成、智能传感、堆叠式系统级封装等方向发展；微系统产品也正从芯片级、部件级向复杂程度更高的系统级应⽤发展。
微系统包含两个层次的产品形态：芯片集成微系统和功能集成微系统。我司在两个层次均有一些典型的微系统产品。
