芯片集成微系统
芯片集成微系统将异类器件通过三维集成的结构和途径，将微电子器件、光电子/光子器件和MEMS/NEMS器件精细集成在一个微结构中，形成芯片级高性能微小型电子系统。它比目前的SoC、SiP及各种三维集成的混合集成电路、功能模块具有更⾼的集成水平和更强的功能。
芯片集成微系统
芯片集成微系统将异类器件通过三维集成的结构和途径，将微电子器件、光电子/光子器件和MEMS/NEMS器件精细集成在一个微结构中，形成芯片级高性能微小型电⼦系统。它比目前的SoC、SiP及各种三维集成的混合集成电路、功能模块具有更高的集成水平和更强的功能。
多芯片组件（MCM）是芯片微系统的一种典型形态，是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。MCM能把模拟电路、数字电路、功率器件、光电器件、微波器件及各类片式化元器件合理有效地组装在封装体内，形成单一半导体集成电路不可能完成的多功能部件、子系统或系统，从而减少了制造工艺，缩小整机/组件封装尺寸和重量。使得电路性能提高的同时，产品的可靠性获得极大提高。
长鹰恒容可承接多领域芯片集成微系统产品的定制任务，典型案例包括以下几类：
典型案例
- X波段T/R套片解决方案（砷化镓功率芯片方案）
- X波段T/R套片解决方案（氮化镓大功率芯片方案）
- Ku波段T/R套片MMIC解决方案
- Ka波段T/R套片MMIC解决方案
- 射频MCM封装解决方案
X波段T/R套片解决方案（砷化镓功率芯片方案）
X波段T/R套片解决方案（氮化镓大功率芯片方案）
Ku波段T/R套片MMIC解决方案
Ka波段T/R套片MMIC解决方案
射频MCM封装解决方案
a. 高频接收射频模组MCM集成芯片组件
- 超低功耗、超低成本
- 轻便小体积、一致性好
- 模组集成，方便用户使用
b. 高频功分驱动模组MCM集成芯片组件
- 模块器件化集成
- 超小体积、一致性好
- 贴片焊接，方便用户使用
